MOTOROLA MVME2604761  自动化设备 I/O模块

MVME5101-216x 400 MHz MPC7400, 512MB ECC SDRAM, 17MB闪存和2MB L2缓存400和500 MHz MPC7410商用型号MVME5110-213x 400 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-214x 400 MHz MPC7410, 128MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-215x 400 MHz MPC7410, 256MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-216x 400 MHz MPC7410, 512MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-216x 500 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-223x 500 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-223x 500 MHz MPC7410, 64MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-224x 500 MHz MPC7410128MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-225x 500 MHz MPC7410, 256MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5110-226x 500 MHz MPC7410, 512MB ECC SDRAM和2MB L2缓存500 MHz MPC7410扩展温度模型MVME5107-214x 500 MHz MPC7410, 128MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5107-215x 500 MHz MPC7410, 256MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME5107-215x 500 MHz MPC7410, 512MB ECC SDRAM和2MB L2缓存MVME712M兼容I/O IPMC712-001多功能后I/O PMC模块;超宽SCSI，一个并行端口，三个同步和一个同步/异步串行端口。MVME712M过渡模块连接器:1个DB-25同步/异步串行端口，3个DB-25异步串行端口，1个AUI连接器，1个D-36并行端口，1个50针8位SCSI;包括3排DIN P2适配器模块和电缆。MVME761兼容I/O IPMC761-001多功能后置I/O PMC模块:超宽SCSI，一个并口，两个异步和两个同步/异步串口。MVME761-001转换模块:2个DB-9异步串口连接器，2个HD-26同步/异步串口连接器，1个HD-36并口连接器，1个RJ-45 10/100以太网连接器;包括3排DIN P2适配器模块和电缆(用于8位SCSI)。MVME761-011转换模块:2个DB-9异步串口连接器，2个HD-26同步/异步串口连接器，1个HD-36并口连接器，1个RJ-45 10/100以太网连接器;包括5排DIN P2适配器模块和电缆(用于16位SCSI);要求背板带有5排DIN连接器。

对于只有一个处理器的小型系统，其模型只有一个配置、一个资源和一个程序，与现在大多数PLC的情况完全相符。对于有多个模块插装在同一机架上的中、大型系统，每个模块被视作一个配置，可由一个或多个资源来描述，而一个资源则包括一个或多个程序。对于分散型系统，包含多个配置，而一个配置又包含多个处理器，每个处理器用一个资源描述，每个资源则包括一个或多个程序。

值得指出的是，这个PLC结构的变化，显然是建立在这个软件模型的理论基础上，要不然PLC还是由一个按扫描方式执行一个程序的那种传统结构。

至于程序互换的问题，至少到目前为止尚是一个努力的方向。只有在每个PLC的供应厂商所提供的PLC产品都真正遵循IEC 61131-3的标准，而且其编程系统的具体实现又切实符合IEC 61131-8《编程语言的应用和实现导则》，并通过PLCopen这个组织对各种编程语言（LD、SFC、FBD、ST和IL）的一致测试，还要解决不同PLC的存储地址资源的对应互换，才有可能实现名副其实的程序互换。

PLC硬件和软件的进展，从系统上讲是实现小型化、高速化，以及将技术渗入PLC；从硬件上讲是，采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多；从软件上讲则是，采用与标准IEC 61131-3相对应的工业标准JIS B 3503。

小型化由于电子可以说早就是起源于，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降。

现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

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