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半导体
08-28
2023
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。...
08-03
2023
拥抱氢能|电装在绿氢应用示范工厂启动制氢、用氢试点项目
为促进2035年实现碳中和的目标，株式会社电装（以下简称“电装”）加速技术开发，计划从7月起在广濑制作所启动制氢、用氢的试点项目。该项目将利用电装自主开发的SOEC设备*1 (Solid Oxide Electrolysis Cell /固体氧化物电解池)制造绿色氢气，并在功率卡*2试制样品的生产线...
05-10
2023
又一半导体核心设备成功突围，国产高端温控器破解卡脖子难题
厦门宇电自动化科技有限公司成功自主研制出半导体设备专用串级温控器。...
02-27
2023
2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。...
02-09
2023
安森美第四季度业绩超预期，宣布30亿美元股票回购计划
安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2022年第4季度及全年业绩...
12-07
2022
江波龙产品介绍| FORESEE 512Mb SPI NAND Flash
江波龙（股票代码：301308）近期发布了中国大陆首款FORESEE 512Mb SPI NAND Flash。FORESEE 512Mb SPI NAND Flash由江波龙完全自主研发，能够极大地帮助客户降低整机系统成本，并提升终端的产品竞争力。目前，FORESEE 512Mb SPI NAND...
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