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中国台湾产能数据研究:做好行业二次探底的准备

发布日期:2023-10-24 09:35 浏览次数:

最近几个月SIA公布的全球半导体器件销售数据走势很不错,完全是触底后便高速反弹的态势。但是如果我们仔细看一下历史数据就会发现,在2019年的那波反弹中,市场在经历数月反弹后又再次大幅回调,二次触底后才进入真正的恢复周期

总说历史都是相似的,那这一轮的反弹后续又会如何呢?我之前的预期都是当作这轮反弹会一路向上的,其它领域的预测也基本是基于这个假设

但是,当市场数据恢复到理想值(中心线)的时候,这个趋势还会持续吗,会否像上一轮周期一样再来一次二次触底?


带着这个问题,我今天仔细看了一下中国台湾经济部发布的岛内半导体产能数据(到8月份),基本有了一些简单猜想,供大家参考:

晶圆产值数据:从总体晶圆厂的产值/产能数据来看,目前整体数据还是基本向好的,似乎看不出什么问题


但是从下面三张图表上看:12吋晶圆产值反弹趋势很好,8吋尚可,而6吋的产值数据出现明显的二次下调

DRAM的产值数据依旧在低位徘徊,毫无波动。不过台湾地区的总体DRAM产值很低,所以这个数据参考意义不大

设计公司产值数据:

值得关注的是设计公司的产值数据,最近一个月的数据有回调迹象。不过这个是否只是临时现象产生的噪声还不好说

光罩产值数据:

光罩产值的数据在8月份也有回调而且是最近一年多以来的最低值。虽然不是特别明显的暴跌,但也值得我们注意

分立器件产值数据:

分立器件的数据走势有点类似DRAM,也是在低位没有变化

封测产值数据:最值得我们注意的应该是封测产值的数据了。台湾地区的封测代工业一直占据全球第一的位置,它的数据波动直接反映了整个半导体行业的兴衰

从目前的数据上看:产值数据大幅回调的迹象很明显!

从下图封装的产值数据上看,回调迹象很明显,而且最新数据已经跌破上次低点值了

从凸块的产值数据上看,虽然8月份数据环比明显增加,但整体趋势上下跌的形势依旧存在

CP测试的产值数据也是大跌,回调迹象很明显

总结一下:我每次发行业数据,很多人都给我反馈,建议我多说结论。好吧,我这次把我个人的观点明确说明一下!

开门见山地说,我觉得这次反弹的回调的可能性很大。12吋晶圆厂的产值数据好看是因为一些像NV公司的GPU芯片大单起到了支撑作用。12吋好于8吋,8吋好于6吋,说明芯片产业整体形势依旧疲软,12吋晶圆里的少数高端产品的紧俏掩盖了整体市场的疲软

从封装、凸块、测试的数据上看,行业整体的回调趋势已经比较明显了

设计公司、光罩的产值数据也大体符合这一趋势

所以大家还是要做好思想准备:目前的市场的回暖其实只是AI芯片等少数高端应用带来的假象。其它领域,尤其是传统消费电子市场依旧不景气的大环境下,多数的芯片产品销量依旧不好后面GPU的势头过去以后,整体市场的颓势会再次显现!二次触底、回调的可能性很大,最多是被GPU市场掩盖后显得不像上次那么明显和突兀,但对于我们大多数行业人士而言,凛冬还将持续一大段时间大家做好思想准备!

最后还是给我的线上课程带一下货:10月31号,我会和大家讨论一下半导体制造的一些基本概念。按照传统,每次课上第一部分,我会仔细和大家讲一下半导体市场的景气度以及后市预测

有兴趣的朋友,务必报名参加讨论。期待你的加入,谢谢

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